最近，當(dāng)我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)柔性PCB時(shí)，我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開，更具體地說，當(dāng)我們擁有電鍍通孔（PTH）時(shí)，為什么我們需要在這些設(shè)計(jì)上實(shí)施PCB按鈕電鍍。那么，它是什么？為什么需要它？首先，讓我們討論有···

2020-11-27 10:31:10

在我們生產(chǎn)PCB的時(shí)候不出現(xiàn)問題是不可能的，尤其是在壓合的時(shí)候，大多數(shù)情況歸屬于壓合材料的問題，以至于一份寫成的非常完美PCB技術(shù)工藝規(guī)范，也無法規(guī)定出PCB層壓時(shí)候出現(xiàn)的問題所進(jìn)行的相對應(yīng)的測試項(xiàng)目。所以接下···

2020-11-26 10:46:12

包括驅(qū)動(dòng)電子設(shè)備并通?？刂茩C(jī)械和氣動(dòng)操作的PCB的開發(fā)?？臻g給PCB制造帶來了特殊的挑戰(zhàn)，必須克服這些挑戰(zhàn)，以確保航空航天系統(tǒng)能夠安全可靠地完成其任務(wù)。對于板的制造，這些主要與維護(hù)有關(guān)結(jié)構(gòu)完整性用于變化的環(huán)···

2020-11-26 09:57:22

1、錫珠是在PCB線路板離開液態(tài)焊錫的時(shí)候形成的。當(dāng)PCB線路板與錫波分離時(shí)，PCB線路板會(huì)拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時(shí)，濺起的焊錫會(huì)在落在PCB線路板上形成錫珠。因此，在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí)，應(yīng)注意減少錫的降落···

2020-11-25 10:53:36

PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富的Layout工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對于Layout新手，不可謂遇上一道難題。PCB的再留能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫···

2020-11-25 09:43:04

印制電路板用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要輔助材料。由于PCB機(jī)械鉆孔加工生產(chǎn)中的需要大量的蓋墊板，并且近些年隨著印制電路板鉆孔技術(shù)快速發(fā)展， PCB用蓋墊板產(chǎn)業(yè)已成為PCB原輔材料行業(yè)···

2020-11-24 09:00:11

廢PCB的來源主要為PCB制造過程中產(chǎn)生的次品、邊角料和廢棄電子產(chǎn)品拆除組裝元件的PCB基板。PCB基板一般由高分子聚合物(樹脂)、玻璃纖維或牛皮紙及高純度銅皮(也含有少量其它金屬)三種材料構(gòu)成，這三種材料也是廢PCB的···

2020-11-23 09:20:01

在PCB反向技術(shù)的研究中，反向推示示意圖是指PCB文件圖的反轉(zhuǎn)或直接根據(jù)產(chǎn)品的物理對象繪制PCB電路圖，旨在說明原理和電路板的工作狀態(tài)。此外，該電路圖還用于分析產(chǎn)品本身的功能特性。在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品開發(fā)必須···

2020-11-22 09:23:46

舉例分析PCB行業(yè)物料編碼規(guī)則在PCB（Printed Circuit Board，印刷線路板）產(chǎn)業(yè)，如何用最精確無誤的管理把成本降到最低，提供質(zhì)量最好的產(chǎn)品和最完善的服務(wù)，實(shí)現(xiàn)對市場變化最快的反應(yīng)，已成為企業(yè)管理者的最大問題?！ぁぁ?/p>

2020-11-21 09:44:43

軍用和航空PCB經(jīng)常受到惡劣的環(huán)境條件的影響，其中包括升高/波動(dòng)的溫度，極端濕度和濕度等。而且，它們經(jīng)常暴露于刺激性的化學(xué)藥品，碳?xì)浠衔锶芤?，灰塵和其他污染物。只有用正確的制造方法制造的最優(yōu)質(zhì)材料組裝的···

2020-11-18 10:18:26