1 微細(xì)化的適應(yīng)性傳統(tǒng)的圖形寬度約為100gm左右，最近的安裝電路的圖形寬度只有傳統(tǒng)的1／3左右，今后的檢查裝置必須適應(yīng)圖形的微細(xì)化。為了要高精度的檢出缺陷，除了在研究像素的微細(xì)化和檢查計(jì)數(shù)法的改良的同時(shí)，還要···

2021-03-27 09:19:57

4 、良好的可測(cè)試性的機(jī)械接觸條件如果不考慮機(jī)械方面的基本規(guī)則，即使在電氣方面具有非常良好的可測(cè)試性的電路，也可能難以測(cè)試。許多因素會(huì)限制電氣的可測(cè)試性。如果測(cè)試點(diǎn)不夠或太小，探針床適配器就難以接觸到電···

2021-03-26 10:23:05

隨著微型化程度不斷提高，組件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如 BGA 外殼封裝的高集成度的微型 IC ，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到 0.5mm ，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子組件的布線設(shè)計(jì)方式，對(duì)以后制作流程中的測(cè)試···

2021-03-26 09:05:37

HyperLynx PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計(jì)者對(duì)于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡(jiǎn)單易學(xué)、操作便捷，又精確的分析，讓團(tuán)隊(duì)成員能夠設(shè)計(jì)可行的電源供應(yīng)系統(tǒng)；同時(shí)縮短設(shè)計(jì)周期，減少原型生···

2021-03-25 10:41:25

我們常常會(huì)發(fā)現(xiàn)，自己想當(dāng)然的一些規(guī)則或道理往往會(huì)存在一些差錯(cuò)。電子工程師在PCB設(shè)計(jì)中也會(huì)有這樣的例子。下面是一位PCB設(shè)計(jì)工程師總結(jié)的八大誤區(qū)點(diǎn)?，F(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動(dòng)布吧?！ぁぁ?/p>

2021-03-25 09:46:21

與將設(shè)計(jì)分成若干部分并獨(dú)立地完成各個(gè)部分的傳統(tǒng)方法不同，此新技術(shù)能在一個(gè)公共數(shù)據(jù)庫(kù)上創(chuàng)建并行進(jìn)程，并能自動(dòng)同步進(jìn)程的變化、解決相互間可能發(fā)生的沖突。這在EDA行業(yè)是首創(chuàng)。自從20世紀(jì)90年代在電路板設(shè)計(jì)中廣泛···

2021-03-24 10:23:11

與正常裝配的回流焊接溫度曲線設(shè)置相似，需要了解所用錫膏或助焊劑的特性以及底部填充材料的特性， 優(yōu)化兩個(gè)過程中的溫度曲線。與正常裝配所不同的是，盡可能讓此過程中的回流溫度低一些，以免造成元器 件受損，基板···

2021-03-24 09:48:01

對(duì)于硬件電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者，面臨的PCB設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜。管腳越來(lái)越密的高級(jí)封裝器件被使用，單位面積的網(wǎng)絡(luò)密度不斷提高，給布線帶來(lái)更大的壓力。同時(shí)，更多的工程師已經(jīng)不滿足自動(dòng)布線器100%布通率的要求，希望能夠進(jìn)行···

2021-03-23 10:07:08

1，布局/布線，對(duì)電氣性能的影響經(jīng)常都會(huì)從有關(guān)電子的書中看到這樣的說(shuō)法“數(shù)字地線與模擬地線要分開”。布過板的人都知道，這在實(shí)際操作上有一定的難度。要布出更好的板，首先您得對(duì)您所使用的IC有個(gè)電氣方面的了解···

2021-03-23 09:08:02

一、引言隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)。最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，由于當(dāng)時(shí)的元器件均···

2021-03-22 10:41:36